半🝘🚦导体加工工艺，本质上就是一个在硅晶☈圆上，不断曝光，蚀🖟刻的过程。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。🚃🐯
在大家的传统印象里，底片的增密，就是☈底片精度的提高过程。增🝮🎡密底片图案，除了提高光🛴♁刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常生活当中，有🏰个不恰当的例子，那就是套色印刷或者是彩色打印。
三色墨水🖗💭🕇，每个打印的精🗆🙕度都🔟🁷是相同的，但是三色重合打印，单色就变成了彩色
颜色的精度，就从单色的8位，上升☻🄨到🁠🖭了256位
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸🈔♩已经远远小于光源波长，利用duv光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案🚃🐯。
从每🐘⛳🞡个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，🝯🎩📬但它可☜⛸🟈以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照🁟通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图形精度简直可以💒👖🈷无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做到了极限，是因为光🂦👆🆨**长的缘故🀻🂀。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩上图形线⛝宽尺寸接近光源波长时，衍射将会十分明显。
光刻机内部光路对🏩🜬🅒于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得🗵☛⛪其尺寸和厚度不能达到要求。
在后续的显🁐影、刻蚀工艺中起不到应有的作用🀻🂀，导致工艺的失败。
所以用这个方法，步进到7n，🂦👆🆨就做不下去了。因为从原🅞🇫🛞理🛉上就出现了问题。
7n🐘⛳🞡之后，必须使用euv光刻机，那个对中国禁运的光刻机，就是这个道理。
在这个阶段，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进🏏🙃🇪步的主要原因，来自生产设备，工艺，而不是原理。
任何事情都有利有弊。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。🚃🐯
在大家的传统印象里，底片的增密，就是☈底片精度的提高过程。增🝮🎡密底片图案，除了提高光🛴♁刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常生活当中，有🏰个不恰当的例子，那就是套色印刷或者是彩色打印。
三色墨水🖗💭🕇，每个打印的精🗆🙕度都🔟🁷是相同的，但是三色重合打印，单色就变成了彩色
颜色的精度，就从单色的8位，上升☻🄨到🁠🖭了256位
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸🈔♩已经远远小于光源波长，利用duv光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案🚃🐯。
从每🐘⛳🞡个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，🝯🎩📬但它可☜⛸🟈以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照🁟通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图形精度简直可以💒👖🈷无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做到了极限，是因为光🂦👆🆨**长的缘故🀻🂀。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩上图形线⛝宽尺寸接近光源波长时，衍射将会十分明显。
光刻机内部光路对🏩🜬🅒于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得🗵☛⛪其尺寸和厚度不能达到要求。
在后续的显🁐影、刻蚀工艺中起不到应有的作用🀻🂀，导致工艺的失败。
所以用这个方法，步进到7n，🂦👆🆨就做不下去了。因为从原🅞🇫🛞理🛉上就出现了问题。
7n🐘⛳🞡之后，必须使用euv光刻机，那个对中国禁运的光刻机，就是这个道理。
在这个阶段，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进🏏🙃🇪步的主要原因，来自生产设备，工艺，而不是原理。
任何事情都有利有弊。