第9章 孤峰之上点点青(1/4)
半导体加工工艺，本⚔质上就是一个在🇼硅晶圆上，不断曝光，🈷🂺蚀刻的过程。
而这个工艺的提升的过程🕘，就是曝🀝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常生活当中，有个不恰当的例📶🟘子，那🍑就是套色印🈷🂺刷或者是彩色打印。
三色墨水，每个打印的精度都是相🀝同的，但是三色重合打印，单色就变🝍成了彩色
颜色的精度，就从单色的8🝇位，上升到🈕♶🌽了25🛰6位
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特💀征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光刻🏯🝧🍤机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成型，那就多🁐🅀🃜刻蚀🇼几次，每一🍑次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图形的加工过🕘程来说，用的都是原有的🔤🂦👂加工方法和设备，但它可以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，🄮分离成两个或者三个部分。每个部分按🎨照通常的制程方法进行☠🀴🁃制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图形精度🕘简直可以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做♿到了极限，是因为光**长的缘故🛰。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩🌩🁰上🞨🖨🕍图形线宽尺寸接近光源波长时，衍射将会十分明💀显。
光刻机内部光路对于光⚾🗄线的俘获能力是有📶🟘限的，如果没🀰有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得其尺寸和厚度不能达到要求。
在后续🌩🁰的显影、刻蚀工艺中起不到应有的作用，导致工艺的失败。
所以☙⛠用🌩🁰这个方法，步进到7n，就做不下去了。因为从原理上就出现了问题。
7n之后，必须使用euv光刻🁐🅀🃜机，那个对中国禁🔤🂦👂运的光刻机，就是这个道理。
在这个阶段，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，工艺，🟈🛈🚙而不是原理。
任何事情都有利有弊。
而这个工艺的提升的过程🕘，就是曝🀝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常生活当中，有个不恰当的例📶🟘子，那🍑就是套色印🈷🂺刷或者是彩色打印。
三色墨水，每个打印的精度都是相🀝同的，但是三色重合打印，单色就变🝍成了彩色
颜色的精度，就从单色的8🝇位，上升到🈕♶🌽了25🛰6位
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特💀征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光刻🏯🝧🍤机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一次刻蚀成型，那就多🁐🅀🃜刻蚀🇼几次，每一🍑次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图形的加工过🕘程来说，用的都是原有的🔤🂦👂加工方法和设备，但它可以实现更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，🄮分离成两个或者三个部分。每个部分按🎨照通常的制程方法进行☠🀴🁃制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图形精度🕘简直可以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做♿到了极限，是因为光**长的缘故🛰。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩🌩🁰上🞨🖨🕍图形线宽尺寸接近光源波长时，衍射将会十分明💀显。
光刻机内部光路对于光⚾🗄线的俘获能力是有📶🟘限的，如果没🀰有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得其尺寸和厚度不能达到要求。
在后续🌩🁰的显影、刻蚀工艺中起不到应有的作用，导致工艺的失败。
所以☙⛠用🌩🁰这个方法，步进到7n，就做不下去了。因为从原理上就出现了问题。
7n之后，必须使用euv光刻🁐🅀🃜机，那个对中国禁🔤🂦👂运的光刻机，就是这个道理。
在这个阶段，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，工艺，🟈🛈🚙而不是原理。
任何事情都有利有弊。