第9章 孤峰之上点点青(1/4)
半导体加🉠🈱🂉工工艺，本质上就是一💓👛个在硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的🞤过程。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个🙕🎳过程。
在大家的传统印象里，🝙底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常生活当中，有个不恰当的例子，那就是套色印刷或者是彩👬🞶色打印。
三色⛞🛟🝦墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，单色就🎬变成了彩色
颜色的精度，就从单色的8位，上升到了2👟56位
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光⚼刻机已经无法一次刻蚀成型。
既👂然无法一次刻蚀🌡🀥⚥成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图🉥形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但👬🞶它可以实现更高精度的芯片加🎈工。
它就是多重图案化技术
多👂重图案法就是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图形精度简直可以无限分割下去🃤🙭🍨。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做到了极限，是因为光**🄹长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩上图形线宽尺寸🝙接近光源波长时，衍射将会十分明显。
光刻机内部光路对于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，⛤使🌷得其尺寸和厚度不能⚿🗆🙓达到要求。
在后续的显影、🞟🕞刻蚀工🝙艺中起不到应有的作用，导致工🎕🐽🅒艺的失败。
所以⛞🛟🝦用这个方法，步进到7n，就做不🞍💼下去了。因为从原理上就出现了问题。
7n之后，必须使用euv光🙋🈱🂇刻机，那个对中国禁运的光刻机，就是这个道理。
在这个阶段，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，工艺，而不是🝊🉡原理。
任何事情都有利有弊。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个🙕🎳过程。
在大家的传统印象里，🝙底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常生活当中，有个不恰当的例子，那就是套色印刷或者是彩👬🞶色打印。
三色⛞🛟🝦墨水，每个打印的精度都是相同的，但是三色重合打印，单色就🎬变成了彩色
颜色的精度，就从单色的8位，上升到了2👟56位
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光⚼刻机已经无法一次刻蚀成型。
既👂然无法一次刻蚀🌡🀥⚥成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图🉥形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但👬🞶它可以实现更高精度的芯片加🎈工。
它就是多重图案化技术
多👂重图案法就是将一个图形，分离成两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图形精度简直可以无限分割下去🃤🙭🍨。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做到了极限，是因为光**🄹长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩上图形线宽尺寸🝙接近光源波长时，衍射将会十分明显。
光刻机内部光路对于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，⛤使🌷得其尺寸和厚度不能⚿🗆🙓达到要求。
在后续的显影、🞟🕞刻蚀工🝙艺中起不到应有的作用，导致工🎕🐽🅒艺的失败。
所以⛞🛟🝦用这个方法，步进到7n，就做不🞍💼下去了。因为从原理上就出现了问题。
7n之后，必须使用euv光🙋🈱🂇刻机，那个对中国禁运的光刻机，就是这个道理。
在这个阶段，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，工艺，而不是🝊🉡原理。
任何事情都有利有弊。