第二十六章 我男朋友也是车神(1/3)
湾湾不是中国大陆，它没有受到欧美的👳技术封锁，台积电的芯片制造设备和英特尔的芯片制造设备没有什么代差。
之所以工艺制程差了整整一代☤🁓🅘，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各🙛个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一🗽♜🉑点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
在🚗📣铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05♮微米🈂🞳😌制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
☁☈ 这事要说清楚很复杂，总之是铝材料本身的性⚌🏿质决定了铝线带宽以及时钟频率。
&nbs🗍🚘p 大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量🙎。
&nbs🎒p这就是05微米制程工艺向05微米制程工艺跨进的一个技术背景。
铜互联工艺是ib公司发明的，但是他们现在也📥只做到实验室验证的水平，并没有真正实用⛧🜴🆓。
正因为🞦🖘💺如此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并🝊不成熟的铜互联🂥🐵🄋技术。
&nb🜢sp 其中也向台积电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚🔨，倒致制程工艺比英🐆♏特尔低了一个🝩🍱级别。
这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，🐎还没有一飞冲天。
&nbs🎒p铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把铝换成铜这样简单，其实不是那么容易。
其中最大🌨的问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的🝩🍱晶圆企业。
要知道芯片内部是非常🚧🕯非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，🄪里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
☁☈ 特🚗📣别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达两三层。
在🚗📣这么精密的狭窄空间内，要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难。
📗🚼 在没有前人经验的基础上，科学家们只能通过广撒网的方式，一一实验各种粘接材料。
刘美娟是穿越者，也是集成电路🏽☁方面的行内人，她当然知💞📁之甚详，台积电公司也会在99的时候，解决这个问题。
&n♲🌓⚏bsp&nbs🝁p 其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，也就是单晶铜，单晶铜与sio2有良🟏🜍好的附着性。
&🎺🖋nbsp 当然，事情不是这么简单，这还涉及到介电层与阻挡层之间的技术问♮题，既要保证铜线的粘接力，又要防止铜离子向晶体管内扩散，影响晶体管的半导体性能。
这种技术要到97年8月，ib公司才会获得突破，刘美娟就在想，♮要不要提前把铜👴🍅🅭互联工艺的关键告诉台积电。
📗🚼 按理来说把人家三年后会突破的技术告诉他们，这也没什么，这样一来，就解决了🅨🉅海豚科技这款1000万晶体管级别芯片的制造工艺问题，可以迅速的投产，对双方都是有利的事情。
之所以工艺制程差了整整一代☤🁓🅘，是因为最新的铜互联工艺还没有取得突破，当然还有其它方面的原因，整个芯片制程有上千道工序，各🙛个芯片厂家都有自己的拿手技术，这一🗽♜🉑点，英特尔公司肯定要比新生的台积电强上不止一筹。
在🚗📣铜互联工艺以前，大家都是铝互联工艺，可是铝互联工艺到了05♮微米🈂🞳😌制程时，就基本达到了技术瓶颈，再也无法突破。
☁☈ 这事要说清楚很复杂，总之是铝材料本身的性⚌🏿质决定了铝线带宽以及时钟频率。
&nbs🗍🚘p 大家都知道铝的电阻是28μΩ，而铜的电阻是17μΩ，这就使得铜导线可以做得更薄更窄，相应的就提高了单位面积内晶体管的容量🙎。
&nbs🎒p这就是05微米制程工艺向05微米制程工艺跨进的一个技术背景。
铜互联工艺是ib公司发明的，但是他们现在也📥只做到实验室验证的水平，并没有真正实用⛧🜴🆓。
正因为🞦🖘💺如此，ib公司在94年就大肆向其他晶圆企业兜售他们这种并🝊不成熟的铜互联🂥🐵🄋技术。
&nb🜢sp 其中也向台积电兜售了，但是当时台积电可能是资金短缺的原因，没有出钱买，倒是同为晶圆代工企业的台联电出资购买了。
九十年代的台积电因为技术实力不够雄厚🔨，倒致制程工艺比英🐆♏特尔低了一个🝩🍱级别。
这使得他们只能代工一些低端工艺的芯片，利润非常微薄，总之，这个时候的台积电还在苦苦挣扎，🐎还没有一飞冲天。
&nbs🎒p铜互联技术，原理很简单，看起来好像就是把铝换成铜这样简单，其实不是那么容易。
其中最大🌨的问题就是铜不与晶体管相粘，就是这个简单的问题难住了所有的🝩🍱晶圆企业。
要知道芯片内部是非常🚧🕯非常的精密，在我们人眼看不到的内部，如果用一千倍的电子显微镜观看，🄪里面的晶体管与金属电路，是纵横交错，密密麻麻。
☁☈ 特🚗📣别是金属电路，不是一层那么简单，而是多达两三层。
在🚗📣这么精密的狭窄空间内，要想解决这个铜线与晶体管不粘连的问题，确实非常困难。
📗🚼 在没有前人经验的基础上，科学家们只能通过广撒网的方式，一一实验各种粘接材料。
刘美娟是穿越者，也是集成电路🏽☁方面的行内人，她当然知💞📁之甚详，台积电公司也会在99的时候，解决这个问题。
&n♲🌓⚏bsp&nbs🝁p 其实很简单，就是要先镀上一层薄薄的籽晶材料，也就是单晶铜，单晶铜与sio2有良🟏🜍好的附着性。
&🎺🖋nbsp 当然，事情不是这么简单，这还涉及到介电层与阻挡层之间的技术问♮题，既要保证铜线的粘接力，又要防止铜离子向晶体管内扩散，影响晶体管的半导体性能。
这种技术要到97年8月，ib公司才会获得突破，刘美娟就在想，♮要不要提前把铜👴🍅🅭互联工艺的关键告诉台积电。
📗🚼 按理来说把人家三年后会突破的技术告诉他们，这也没什么，这样一来，就解决了🅨🉅海豚科技这款1000万晶体管级别芯片的制造工艺问题，可以迅速的投产，对双方都是有利的事情。