🚶在这个过程中,因为德仪公司的05微米工艺还不太成熟,造成问📄😕🁌题重重。

        最尴尬的是铜互联工艺的应用,海豚科技没有芯🔄♯🋸片制造设备,当初胡伟武做实验时,只用了一片硅晶圆加一根单晶♜🉓🆻铜丝这样简单的焊接了一下,发现粘稳了,就代表实验成功。

     &n🆇bsp  可实际应用不是这么简单,硅晶圆上的晶体管非常细微,要远远小于单晶铜线,所以只能把单晶🜉⛹🟗铜丝熔化成靶材,再用离子溅镀技🐶🄕☾术溅镀到未被光刻胶覆盖的晶体管两端区域。

        在这个过程,实际上已经不是单晶铜而是高纯铜了,必须想办🈥法使溅镀到晶体管两🈣⛮🝵端的高纯铜结晶成单晶👾🎞💏铜。

    &n🎼🖞bsp   可以通过瞬间降温的办法得到单晶铜,但是这个度不好把握,必须使用专业的设备,否则失败率太高。

     &nb🋷sp  这就要对离子溅镀机进行改造,使之具有瞬间降温的功能,而且必须🅛🇔是可控的。

        为了解决这🍿🍺🍋个问♘🈨题,德仪公司组成了一支强大的科🗯🟆🚷研力量进行技术攻关。

        德仪公司高层非常重视,给🛾技术攻关团队下了死命令,他们加🈥班加点的实验,用了一个月的时间终于制作出了一台合用的设备。

     🐟&nb🋷sp  合用的标准就是实验出了将溅镀的单晶铜靶材,完🗯🟆🚷整的溅镀到了晶体管上,并且证明粘接稳了。

        德仪公司本来就技术雄厚,像光刻技🕜术、蚀刻技术,都是全球领先,唯一不能解决的就是芯片发热问题,所以说是不太成熟的05🐶🄕☾微米工艺。

        在☽解决了铜互联工艺的关键技术之后,其技术等级马上提高了一大截🅛🇔,一举达到了018微米的制程工艺水🕟平。

        以018微米的制程工艺来制造05微🎹🖄🐉米制程工艺水平的芯片,就是张飞吃豆芽,小菜一碟了。

        在☽后期的封装环节,胡伟武要求用单晶铜☭🂬👻线代替金线外部搭线,又令德仪公司的技术员眼前一亮,这个很简单的问题,如果他不说,还真没有人想到。

    &nbs🝃🈟⛉p   但是只要他一说,德仪公司的技术人员就知道可行。

        特别是精简指令集芯片,外部寄存器、缓存等存🔄♯🋸储芯片特别多,要搭的线也特别多,可以节约大量的成本。

        这个外部搭线的方法,无法申请专利,所以胡伟武这一句提🐱🃨🚔议,实际上为德仪公司节省了大量的资金。

     &n🆇bsp  德仪公司的领导层非常高兴,请胡伟武团队好好的吃了一餐。

        整个流片过程,只花了两个月时间,接下来🝇🉃🄥就是量产环节。

       &nbs🁂🃀🔬p由于海豚科技已经下了二十万片的数量,又试制成功了,这下可以计算单片芯片的造价了。

        芯片的单价受两个主😎⛹🟔要因素影响,一是芯片数量,二是芯片良品率。

        德仪公司不是芯片代工企业,所以芯片数量不是一个影响因素,👚对他们来说,生产十片和生产十万🚟片都是一样的,他们不打算赚这个钱。

        当然对海豚科技来说,影响还是有的,因为掩模板的造价很贵,每一块要几百万,这🙑🉧个造价是固定的,生产的芯片越多,单位芯片的价格就肯定便宜一点。