第三十零章 孤峰之上点点青(1/4)
半导体加工工艺，本💽质上就是一个🄽在☝⛼☌硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的过程。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底🖌👍片图🜮🅞🜮🅞案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度🖎👝的提高过程。增密底🟋🛨片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办♯🞏法了吗
在我们的日常生活当中，有个不恰当的例子🍥，那就是套色印刷或💈🏸者是彩色打印。
三色💸🖨墨水，每个打印的精度🕐🈮都是相同的，但是三🖌👍色重合打印，单色就变成了彩色
颜色的精度🈛⚭🔫，就从单色的8位，📲上升到了256位
在2005年之后，💽由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸💈🏸已经远远小于光源波长，利🞰🗵☔用duv光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一🈛⚭🔫次刻蚀成型🐏⚝💖，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部🃋分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但它可🗗🛰以实现🁿更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法🈛⚭🔫就是将一个图形，分离成两个或者三个部分🐻。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图形💽💽精度简直可以无限分割下去。🖎👝
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机🅚，做到了极限，是因为光📲**☝⛼☌长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩上图形线宽尺寸接近光源波长时，衍射将会十分明🏷🞭显。
光刻机内部光路对于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到🟋🛨达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得其尺寸和厚度不能达到要求。
在后续的显影、🛤刻蚀工艺中起不到应有🌹🄁的作用，导致工艺的失败。
所以用这个方法，步进到7n，就做不下去了。因为🜮🅞从原理上就出现了问题。⚌🏿
7n之后，必须使用euv光刻机，那个对中国禁运🜮🅞的光刻机，就是这🟋🛨个道理。
在这个阶段🈛⚭🔫，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，工艺，而不是原理。
任何事情都有利有弊。
而这个工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底🖌👍片图🜮🅞🜮🅞案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度🖎👝的提高过程。增密底🟋🛨片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办♯🞏法了吗
在我们的日常生活当中，有个不恰当的例子🍥，那就是套色印刷或💈🏸者是彩色打印。
三色💸🖨墨水，每个打印的精度🕐🈮都是相同的，但是三🖌👍色重合打印，单色就变成了彩色
颜色的精度🈛⚭🔫，就从单色的8位，📲上升到了256位
在2005年之后，💽由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸💈🏸已经远远小于光源波长，利🞰🗵☔用duv光刻机已经无法一次刻蚀成型。
既然无法一🈛⚭🔫次刻蚀成型🐏⚝💖，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部🃋分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但它可🗗🛰以实现🁿更高精度的芯片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法🈛⚭🔫就是将一个图形，分离成两个或者三个部分🐻。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照这个理论，图形💽💽精度简直可以无限分割下去。🖎👝
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机🅚，做到了极限，是因为光📲**☝⛼☌长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光罩上图形线宽尺寸接近光源波长时，衍射将会十分明🏷🞭显。
光刻机内部光路对于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到🟋🛨达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得其尺寸和厚度不能达到要求。
在后续的显影、🛤刻蚀工艺中起不到应有🌹🄁的作用，导致工艺的失败。
所以用这个方法，步进到7n，就做不下去了。因为🜮🅞从原理上就出现了问题。⚌🏿
7n之后，必须使用euv光刻机，那个对中国禁运🜮🅞的光刻机，就是这🟋🛨个道理。
在这个阶段🈛⚭🔫，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，工艺，而不是原理。
任何事情都有利有弊。