第三十零章 孤峰之上点点青(1/4)
半导体加工工艺🃇🕭🌷，本质上就是一个在硅晶圆上，不断曝光，蚀刻的过程。
而🙛🖙这个⚳工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底🜯🅫🉡片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常😘🁩生活当中，🎖有个不恰当的例子，那就是套色印刷或者是彩色💒👖🈴打印。
三色墨水，💜💫每个打印的精度都是相同的🍩🔑，但是三色重合打印，单色🞯🗩就变成了彩色
颜色🍐的精度，就🃇🕭🌷从单色的8位，上升到了🎨256位
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光刻🍦机🟅🚳🗜已经无法一次刻蚀🃧🚇成型。
既然无⚳法一次😘🁩刻蚀成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一🁖🅯部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但🜯🅫🉡它可以实现更高精度的芯🆕片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，分离成🏎两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照🍐这个理论，图形精度🎖简直可以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做💜💫到了极限，是因为光**🏎长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光🍐罩上图形线宽尺寸接近光源波长时，🎨衍射👀🅳将会十分明显。
光刻机内部光路对于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得其尺寸和厚度🄯🁃不能🆊达到要求。
在后续的显影、刻蚀工艺中起不到🖞📫应有的作用，导致🔫🃨工艺的失败。
所🙛🖙以用这个方法，步进到7n，就做不下去了。因为🔫🃨从原理♲🌘上就出现了问题。
7n之后，必须🃇🕭🌷使用euv光刻机，那个对中国禁运的光🁖🅯刻♲🌘机，就是这个道理。
在这个阶段，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，🍥工艺，而不是原理。
任何事情都有利有弊。
而🙛🖙这个⚳工艺的提升的过程，就是曝光时所用的底片图案，不断进行增密的一个过程。
在大家的传统印象里，底片的增密，就是底片精度的提高过程。增密底🜯🅫🉡片图案，除了提高光刻机精度，就没有别的办法了吗
在我们的日常😘🁩生活当中，🎖有个不恰当的例子，那就是套色印刷或者是彩色💒👖🈴打印。
三色墨水，💜💫每个打印的精度都是相同的🍩🔑，但是三色重合打印，单色🞯🗩就变成了彩色
颜色🍐的精度，就🃇🕭🌷从单色的8位，上升到了🎨256位
在2005年之后，由于工艺制程的提升，最小可分辨特征尺寸已经远远小于光源波长，利用duv光刻🍦机🟅🚳🗜已经无法一次刻蚀🃧🚇成型。
既然无⚳法一次😘🁩刻蚀成型，那就多刻蚀几次，每一次刻蚀一🁖🅯部分，然后拼凑成最终图案。
从每个部分图形的加工过程来说，用的都是原有的加工方法和设备，但🜯🅫🉡它可以实现更高精度的芯🆕片加工。
它就是多重图案化技术
多重图案法就是将一个图形，分离成🏎两个或者三个部分。每个部分按照通常的制程方法进行制作。整个图形最后再合并形成最终的图层。
按照🍐这个理论，图形精度🎖简直可以无限分割下去。
但实际上，这个方案也有它的局限。
光刻机，做💜💫到了极限，是因为光**🏎长的缘故。
图案分割，做到最后，也会有这个问题。
当光🍐罩上图形线宽尺寸接近光源波长时，🎨衍射👀🅳将会十分明显。
光刻机内部光路对于光线的俘获能力是有限的，如果没有足够的能量到达光刻胶上，光刻胶将无法充分反应，使得其尺寸和厚度🄯🁃不能🆊达到要求。
在后续的显影、刻蚀工艺中起不到🖞📫应有的作用，导致🔫🃨工艺的失败。
所🙛🖙以用这个方法，步进到7n，就做不下去了。因为🔫🃨从原理♲🌘上就出现了问题。
7n之后，必须🃇🕭🌷使用euv光刻机，那个对中国禁运的光🁖🅯刻♲🌘机，就是这个道理。
在这个阶段，它还不是个问题。阻碍晶圆工艺进步的主要原因，来自生产设备，🍥工艺，而不是原理。
任何事情都有利有弊。